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[实用新型]一种多层铜箔电路板-CN201120228990.6有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、第四层铜箔、第五层铜箔、第六层铜箔，其技术方案的要点是，所述的第一层铜箔和第六层铜箔的厚度相同，所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度相同且大于第一层铜箔和第六层铜箔的厚度，所述的第三层铜箔和第四层铜箔的厚度相同且大于所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种能够适应不同电流强度的电流的多层铜箔电路板。
一种多层铜箔电路板

[实用新型]一种多层柔性电路板-CN201520088793.7有效
发明人：邓玉泉 -专利权人：湖北友邦电子材料有限公司
申请日： 2015-02-09 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型的目的是提供一种多层柔性电路板，包括铜箔A层、铜箔B层、铜箔C层和铜箔D层，所述铜箔A层和铜箔B层之间设有绝缘层A，所述铜箔A层和绝缘层A之间设有粘结层A，铜箔B层和绝缘层A之间这有粘结层a；铜箔B层和铜箔C层之间设有绝缘层B，铜箔B层和绝缘层B之间这有粘结层B，铜箔C层和绝缘层B之间设有粘结层b，铜箔C层和铜箔D层之间设有绝缘层C，所述铜箔C和绝缘层C之间设有粘结层C，所述铜箔D层和绝缘层C之间设有粘结层c；所述铜箔D层外连接刚性绝缘层B，所述刚性绝缘层B为断裂有缝隙的刚性片段组成。
一种多层柔性电路板

[实用新型]一种复合型铜箔-CN202223136527.6有效
发明人：周棋 -专利权人：东莞市泉海电子科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合型铜箔，包括复合型铜箔本体，所述复合型铜箔本体包括第一铜箔组件及第二铜箔组件，并且所述第一铜箔组件与所述第二铜箔组件之间设有连接层，所述第一铜箔组件包括第一铜箔层、绝缘层以及阻燃层，所述第二铜箔组件包括第二铜箔层、散热层以及导热层，所述第二铜箔层设于所述第一铜箔层的上方，所述散热层设于所述第二铜箔层的上方并与之胶粘连接，所述导热层设于所述散热层的上方并与之胶粘连接，所述阻燃层设于所述第二铜箔层的下方并与之胶粘连接，所述绝缘层设于所述阻燃层的下方并与之胶粘连接。
一种复合型铜箔

[实用新型]电机驱动器模组及其PCB板-CN202120844421.8有效
发明人：杜恩利;常伟;胡洪奇 -专利权人：合肥阳光电动力科技有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电机驱动器模组及其PCB板，电机驱动器模组的PCB板包括板体，板体包括层叠布置的铜箔层和基层；铜箔层和基层交错布置；基层的层数比铜箔层的层数少1，并且任意相邻两层铜箔层之间分别夹有一层基层；铜箔层至少为四层；所有的铜箔层中，位于顶层处和/或位于底层处预设数量的铜箔层为大功耗铜箔层，剩余的铜箔层为小功耗铜箔层。该PCB板采用多层铜箔层设计，并将顶层和/或底层处预设数量的铜箔层设置为大功耗铜箔层，剩余铜箔层设置为小功耗铜箔层，便于大功耗铜箔层散热，且满足小功耗铜箔层的实际散热需求，布局合理，提高PCB板的散热效果
电机驱动器模组及其 pcb

[实用新型]一种感应磁环板基板-CN201320858799.9有效
发明人：阙民辉 -专利权人：深圳统信电路电子有限公司
申请日： 2013-12-25 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种感应磁环板基板，其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，第一芯层(4)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第二芯层(8)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)，所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2)，第三铜箔层(5)和第四铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)之间具有第三粘结层(10)，本实用新型结构简单
一种感应磁环板基板

[实用新型]一种IC卡基板-CN201320123350.8有效
发明人：丁兰燕;张坤;费祥军 -专利权人：常州宇宙星电子制造有限公司
申请日： 2013-03-19 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：其包括基板、铜箔层和镍金层，铜箔层设有第一铜箔层和第二铜箔层，基板设于第一铜箔层和第二铜箔层之间，第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个盲孔，盲孔贯穿基板，盲孔内部填充有铜箔，镍金层设于第一铜箔层的一面。本实用新型所述的IC卡基板用盲孔导通两层铜箔层，IC卡基板无需引线即可实现两层铜箔层的双面双向导通，减小了IC卡基板的厚度，缩小了IC卡基板的体积。
一种 ic 卡基板

[实用新型]具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板-CN201620902678.3有效
发明人：华福德 -专利权人：高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板，在第七铜箔层与第三铜箔层之间设有第一介质纯胶层，在第三铜箔层与第四铜箔层之间设有第一硬板层，在第四铜箔层与第一铜箔层之间设有第一半固化片，在第一铜箔层与第二铜箔层之间设有软板层，在第二铜箔层与第五铜箔层之间设有第二半固化片，在第五铜箔层与第六铜箔层之间设有第二硬板层，在第六铜箔层与第八铜箔层之间设有第二介质纯胶层；在第一铜箔层的上方开设有上窗口，在对应上窗口位置的第二铜箔层的下方开设有下窗口
具有窗口软硬结合印刷线路板

[发明专利]一种解决不对称线路板翘曲的方法-CN201610524779.6有效
发明人：李艳国;李娟;廉泽阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决不对称线路板翘曲的方法，用于n层线路板(n≥3)制作，包括如下步骤：A、引入假层L1＇：将L1铜箔层分为第一铜箔层和第二铜箔层，第二铜箔层为假层L1＇；B、制作盲孔子板：将L1＇～Ln‑1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板；在压合后的盲孔子板上表面沿L1＇铜箔层向Ln‑1铜箔层钻孔；C、将第一铜箔层和Ln铜箔层分别压合于盲孔子板的两面；D、使用激光对第一铜箔层进行钻孔，使得第一铜箔层与L1＇铜箔层电性导通；通过引入假层L1＇，使得第一铜箔层和Ln铜箔层呈对称设置，在压合盲孔子板与Ln铜箔层过程中产生的应力对称，线路板不会发生翘曲。
一种解决不对称线路板方法

[实用新型]一种柔性线路板-CN201320454117.8有效
发明人：丁兰燕;张坤;费祥军 -专利权人：常州宇宙星电子制造有限公司
申请日： 2013-07-16 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：其包括铜箔层、绝缘层和保护层，铜箔层设有第一铜箔层和第二铜箔层。绝缘层设于第一铜箔层和第二铜箔层之间，第一铜箔层和第二铜箔层之间设有导通孔，导通孔内表面设有导电层，保护层设有第一保护层和第二保护层，第一保护层设于第一铜箔层的表面，第二保护层设于第二铜箔层的表面。本实用新型所述的柔性线路板不增加铜箔层的厚度，适合做精细电路，不易引起短路，降低了成本，也不会造成能源浪费。
一种柔性线路板

[发明专利]铜箔基板的制作方法-CN201510671696.5有效
发明人：杨伟雄;杨中贤;孙奇;杨婧 -专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种铜箔基板的制作方法，该制作方法包含：压合依序排列的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔。分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于第一支撑层与第二支撑层中，使部分的第二铜箔与部分的第三铜箔裸露。对第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理，使得第一铜箔与裸露的第二铜箔由第一镀层覆盖而形成第一导电层，第四铜箔与裸露的第三铜箔由第二镀层覆盖而形成第二导电层。切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一导电层、第一支撑层、第二支撑层与第二导电层。分开第二铜箔与第三铜箔。
铜箔制作方法

[实用新型]铜箔及锂离子电池-CN202121405207.9有效
发明人：刘耀;杜鹏康;唐云志;樊小伟 -专利权人：江西理工大学
申请日： 2021-06-20 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及锂离子电池用铜箔技术领域，公开了一种铜箔，包括铜箔基底(1)、多孔铜箔层(2)、包裹铜箔基底(1)和多孔铜箔层(2)的微孔塑料盒(3)；其中，多孔铜箔层(2)包括上多孔铜箔层(21)和下多孔铜箔层(22)，上多孔铜箔层(21)设置在铜箔基底(1)的上表面，下多孔铜箔层(22)设置在铜箔基底(1)的下表面。利用本实用新型提供的铜箔制备的锂离子电池具有质量轻、体积小、能量密度大的优点，可满足电池微型化与轻量化的要求。
铜箔锂离子电池

[实用新型]一种液晶屏下缓冲铜箔胶带-CN202221325384.0有效
发明人：冯玉林;吴娜娜;施艳萍 -专利权人：昆山汉品电子有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液晶屏下缓冲铜箔胶带，包括第一铜箔层、设置在第一铜箔层下方且与第一铜箔层粘胶连接的橡胶缓冲层、设置在橡胶缓冲层下方且与橡胶缓冲层粘胶连接的第二铜箔层和设置在第二铜箔层下方的粘胶层，所述粘胶层用于将液晶屏与第二铜箔层粘接，所述第二铜箔层的厚度大于第一铜箔层的厚度。优点：过在液晶屏下方依次设置第二铜箔层、橡胶缓冲层和第一铜箔层，在液晶屏受到冲击时形成点‑面‑面逐级缓冲，有效的保护液晶屏幕。
一种液晶屏缓冲铜箔胶带

[实用新型]一种不易断裂的铜箔胶带-CN202121830929.9有效
发明人：林延治;叶仕香;陈智杰 -专利权人：深圳市美达思科技有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型提供一种不易断裂的铜箔胶带，涉及铜箔胶带技术领域，包括第一铜箔层、抗裂层、导电胶层、导电薄膜和第二铜箔层，第一铜箔层的上表面固装有抗裂层，抗裂层的上表面设置有导电胶层，导电胶层的上表面装有导电薄膜，导电薄膜的上表面固定安装有第二铜箔层，抗裂层的材质为碳纤维。本实用新型，通过设置第一铜箔层、抗裂层、导电胶层、导电薄膜和第二铜箔层，增加了铜箔胶带的厚度，同时提升了铜箔胶带的抗裂性能、柔韧性能、拉伸性能和抗拉强度，使得当使用铜箔胶带时，可以防止铜箔胶带发生断裂，提升了铜箔胶带的实用性，同时通过设置抗氧化涂层，提升了铜箔胶带的防氧化和防腐效果，延长铜箔胶带的使用寿命。
一种不易断裂铜箔胶带

[实用新型]一种多盲孔双埋孔的印刷电路板-CN201220687147.9有效
发明人：王亚军 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ与通孔之间；所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有埋孔Ⅰ，所述埋孔Ⅰ位于盲孔Ⅱ与通孔之间；所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅲ，所述盲孔Ⅲ位于埋孔Ⅰ与通孔之间；所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有埋孔Ⅱ，所述埋孔Ⅱ位于盲孔Ⅲ与通孔之间。
一种多盲孔双埋孔印刷电路板

[实用新型]一种高可靠性设计的新型多层线路板-CN201821195415.9有效
发明人：廖云军 -专利权人：深圳市品保电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高可靠性设计的新型多层线路板，从上往下至少包括第一导电铜箔层、第二导电铜箔层、第三导电铜箔层和第四导电铜箔层，相邻两导电铜箔层之间设有绝缘介质层，且该若干层导电铜箔层贯穿有一金属化孔，金属化孔的内壁形成孔壁铜箔层，第一导电铜箔层、第三导电铜箔层、第四导电铜箔层分别与孔壁铜箔层联接导通，第二导电铜箔层与孔壁铜箔层之间设有第一镂空部，第一镂空部的内侧设有与孔壁铜箔层联接的第一横向加固铜盘本实用新型结构简单、易于实现，实用性强，通过在金属化孔壁四周每层设有加固铜横向嵌入介质层，形成“彐”型稳固结构，在喷锡，SMT加工和后期使用经受持续高温，低温环境时，具有更高可靠性。
导电铜箔铜箔层孔壁高可靠性金属化孔镂空部联接本实用新型多层线路板绝缘介质层持续高温低温环境多层线路横向加固稳固结构介质层导通内壁喷锡铜盘嵌入贯穿加工

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